스카이레이크 패키지

인텔 코리아는 오늘 스카이레이크 아키텍처를 기반으로 6세대 코어 프로세서 46가지의 모델을 한꺼번에 발표했습니다. 이미 8월 5일에 같은 스카이레이크 아키텍처를 채용한 배수 해제 버전의 "Core i7-6700K", "Core i5-6600K"가 발매됐지만, 이번에 발표 된 것은 일반용 입니다. 46모델중 18모델은 데스크탑용 LGA1151 소켓 타입, 나머지 28 모델은 모바일입니다.

스카이레이크는 최근 성장하고있는 고성능 PC 게임, 그리고 휴대 가능한 2-in-1, 심지어는 태블릿까지 여러가지 분야에 하나의 아키텍처로 대응할 수 있도록 설계 되었습니다.
예 를 들어 최상위 코어 i7-6700K의 TDP는 91W 입니다만 모바일 용 코어M 시리즈의 TDP는 불과 4.5W, 그 차이는 약 20 배나 됩니다. 이 다양한 TDP 범위에 대응할 수 있는 것이야말로 스카이레이크 아키텍처의 가장 큰 특징입니다. 높은 확장성은 물론 고성능과 저전력 모두를 만족하는 설계를 진행했습니다.

성능면에서는 세세한 부분에서 개선을 했습니다. 하스웰과 비교하여 아웃 오브 오더는 192에서 224으로, 스케줄러 항목은 60에서 97로 정수 레지스터 파일은 168에서 180, 스레드당 할당 큐는 56에서 64로 확장되었습니다. LLC 캐시 미스 처리량을 2배로 끌어 올리고, 패브릭 버퍼 자원의 증가를 1.5배로 억제하면서도 2배의 처리량을 제공하도록 설계했다고 합니다.

전력소모 절약의 측면에서는, 내부의 파워 게이팅을 더 세밀하고 제어하는 동시에, 디지털 PLL의 채용 및 그래픽 / GPU 클럭 도메인의 재검토를 실시했습니다. 또한 시스템 에이전트와 eDRAM I/O에 스피드 쉬프트 기술의 탑재등 새로운 기법을 도입했습니다.

알려진대로, 스카이레이크는 하스웰에 채용된 내장 전압 레귤레이터 즉 "FIVR" 을 폐지하고, 메인 보드에 탑재하기로 했습니다. 프로세서 수준에서는 절전 기능이 퇴보했지만 실제로는 전원 관리 및 구성 기능은 증가했고, OEM의 혁신을 살린 구현이 가능하게 되었다고 합니다.

Y 프로세서의 크기 비교

내장 그래픽에 관해서는 메모리 대역폭이 넓어짐에 따라서 3D 성능이 향상했으며, DirectX 12와 OpenCL 2.0, OpenGL 4.4, Vulkan에 전부 대응합니다. 하지만 현재는 DirectX 12의 어떤 기능 수준까지 대응하는지는 불분명합니다. 동영상 관련에서는 HEVC / H.265 하드웨어 디코딩 / 인코딩을 지원하며(역주, 하이브리드 디코딩 입니다) 저전력화된 AVC / H.264 인코더, 포맷 변환 엔진 및 스케일러를 탑재했습니다.

또한 14nm 공정의 장점을 살려 각각의 세그먼트를 위한 칩 / 다이의 변형을 늘렸습니다. 예를 들어 하스웰의 Y 프로세서는 40 × 24mm, 브로드웰 기반 코어 M 프로세서에서도 30 × 16.5mm 였습니다. 패키지 풋 프린트는 스카이레이크 20 × 16.5mm로 대폭 축소되었습니다. 하스웰의 Y 프로세서는 U를 기반으로 한 것이었습다만, 스카이레이크는 설계 초기부터 고려하고 있습니다.

일반적인 모바일에서도 사우스 브릿지 탑재 버젼, eDRAM + 사우스 브릿지 탑재 버젼, 사우스 브릿지 비 탑재 버젼등 다양한 바리에이션을 준비했습니다. 또한 SKU(역주, 회사에서 명명된 제품 코드입니다.)에 따라 지금까지의 메인 스트림 프로세서가 아니었습니다만 eMMC 인터페이스와 카메라 이미지 프로세서, 센서 허브를 내장하고 폼팩터와 성능에 따라 OEM이 선택할 수 있게 되어있습니다.

때문에 스카이레이크 세대에서는 메인 스트림 전용에는 5종류의 다이를 준비하고, 4개의 패키지로 전개합니다. 조합으로 총 7가지 종류가 존재하게 됩니다.

데스크탑 SKU

비즈니스를위한 기능으로는 지금까지 Pro WiDi와 무선 도킹 vPro, SBA (Small Business Advantage)를 지원할뿐만 아니라, 썬더볼트 3와 USB type-C과의 통합 등을 통해서 확장성과 편리성을 모두 추구하고 있습니다.

윈도 10과의 잘 어우러지며 Disconnected Standby / Connected Standby (집합적 Modern Standby라고 부릅니다)를 지원하고 코타나에 의해 PC를 절전 모드에서 복귀시켜 RealSense 카메라로 얼굴 인증을 통해 바로 윈도에 로그인하는 것도 가능합니다.

시장에는 3년 이상 사용된 PC가 10억대 가량 존재하는 것으로 추정하고 있습니다. 예를 들어 코어 i5-6200U를 탑재하는 노트북 PC는 몇년전 코어 i5-520M이 탑재된 PC에 비해 성능은 물론 배터리 수명도 향상시킬 수 있습니다.

제1세대 Core 프로세서에 비해 전력 소비를 4분의 1로 줄였고 성능은 2배 향상, 효율은 무려 8배 증가했습니다. 그래픽 성능의 발전은 눈부십니다. 아이리스 프로 그래픽스 탑재 모델은 2006년과 비교하면 100배 이상의 성능을 실현하고 있지만, 이번에는 미발표 됐스빈다.(GT4e를 뜻하는 것 같습니다.)

다음에 기존의 코어 i7-6700K / i5-6600K를 포함한 SKU의 목록을 올려둡니다. 표에서 알 수 있듯, 스카이레이크 세대의 데스크탑 프로세서는 "K"의 SKU를 제외하고는 TDP가 65W 또는 47W의 "S"가 표준으로 자리 매김하고 있습니다. (하스웰은 84W / 54W 이었습니다). 또한 저전력의 "T"는 35W에 머무르고 있습니다. (지금까지는 45W 버전이 존재). 이것은 전압 레귤레이터 FIVR이 외부로 빠진 영향이 있는 것으로 보입니다.

한편 모바일 버전은 최초로 배수 해제 "K" 제품인 「코어 i7-6820HK」를 준비하고, 코어 i5로 시리즈 최초로 물리 4 코어 제품인 "코어 i5-6440HQ", "Core i5-6300HQ "을 출시합니다. 위와 같은 제품들을 기반으로 인텔은 확실히 게임 시장, 즉 코어게이머를 타겟으로 두고 있습니다.

높은 그래픽 성능을 제공하는 "아이리스 그래픽스" 즉 eDRAM을 탑재하는 제품도 U 프로세서 라인에서 8모델을 투입합니다. 그러나 발매시기와 가격은 아직은 미정. 또한 4코어에 eDRAM을 조합한 제품에 대해서도 향후 발표 될 예정 입니다.

기존 "코어M"이 매칭되는 Y 프로세서에 관해서는, 새롭게 「코어 m7 ","코어 m5 ","코어 m3" 브랜드가 새로 생겨서 세그먼트를 구분하기 쉬워졌습니다.

또 한 모바일로 첫 쩨온 브랜드의 프로세서도 투입됩니다. 이는 최근 증가하고있는 모바일 웍스테이션 시장의 확대를 염두에 둔 것으로, 내장 그래픽의 브랜드가 '인텔 HD그래픽스 P530'이 됩니다. 이 P530 용으로는 메인스트림용 과는 달리 전용의 다른 그래픽 드라이버가 제공되어 CAD 소프트웨어와 같은 타사 벤더 (ISV)에서 동작 인증을 획득 한 것이 된다고 합니다.