도시바와 샌디스크가 BiCS 3D 플래시 메모리를 발표했습니다. 현재 상산 라인을 조립 중이며 하반기에 시험 생산, 2016년에 관련 제품이 출시됩니다.

 

칩을 48개 적층해서 용량이 128Gb가 나옵니다. 삼성의 V-낸드는 24층으로 시작해서 현재 32층이 나왔고, 인텔과 마이크론은 32층까지 나왔습니다. 이들 회사의 칩은 용량이 256Gb고, TLC는 384Gb지만요.

 

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