기글 하드웨어 뉴스 리포트
출처: : | http://www.gdm.or.jp/review/2015/0718/92248 |
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쿨러마스터 Nepton 240M 일체형 수냉 쿨러입니다. 국내 판매 최저가는 14만원 정도.
240mm의 대형 라디에이터를 사용하는 일체형 수냉 쿨러입니다. 쿨러마스터의 또 다른 일체형 수냉 쿨러인 Seidon 시리즈의 상위 모델로, 펌프 일체형 수냉 헤드와 라디에이터는 같지만 워터 블럭과 펌프 디자인을 바꿔 효율을 높였다고 합니다.
스펙입니다. 쿨링팬은 저소음에 신경쓴 Silencio FP 120을 탑재. 최대 소음은 27dBA며 성능도 우수하다는 게 쿨러마스터의 주장입니다.
일체형 수냉 유닛은 CPU의 열을 수냉 해드가 받아 냉각수로 전달, 펌프가 이를 라디에이터로 보내 식히는 구조입니다. 여기서 중요한 것이 CPU의 열을 냉각수로 전달하는 과정인데요. 이것의 효율을 높이기 위해 베이스 플레이트의 크기를 1.5배 키웠습니다.
또 마이크로 채널이라는 미세한 핀을 구현해 32000제곱mm라는 넓은 면적을 확보하고, 발열이 가장 많은 핫스팟 부분에 냉각수가 효율적으로 유입되도록 마이크로 채널 중앙에 Jet Impingement 기술로 홀을 넣었습니다.
쿨러마스터 로고는 화이트 LED가 내장돼 작동 상태를 알려줍니다.
마이크로 채널의 효과를 높이기 위해 펌프도 바꿨습니다. 펌프의 수명은 7만 시간, 유량은 시간당 120리터.또 저소음 드라이버 칩을 탑재해 펌프와 진동과 소음을 줄였습니다. 실제 환경에서는 15dBA 이하로 작동.
박스입니다. 크기 327x273x140mm.
뒷면에는 각종 스펙과 성능 테스트가 있네요.
운송 중에 부품이 받는 충격을 줄여주는 포장.
240mm 라디에이터와 워터블럭이 호스로 연결된 일체형 디자인입니다.
펌프 일체형 수냉 헤드는 플라스틱 케이스로 덮여 있습니다. 높이는 49.1mm니까 공냉 쿨러라면 LP 타입이 됩니다.
열전도율이 뛰어난 구리를 베이스 플레이트로 사용. 플레이트의 두께는 1.5mm며 삼각형의 특수 나사로 고정했습니다.
수냉 헤드의 전체 크기는 69.7x70.5x49.1mm로 Seidon 120M보다 약간 커졌습니다. 그래봤자 공냉 쿨러보다는 작지만.
라디에이터의 크기는 119x274x27mm입니다. 120mm 쿨링팬을 두개 장착하는 240mm 라디에이터지요.
쿨링팬을 제외하고 라디에이터만의 두께는 27mm.
루버 핀. 매우 얇은지라 조금만 잘못 만져도 구부러지거나 휠 수 있습니다.
라디에이터와 수냉 헤드를 연결하는 ㅠ브는 FEP 불소 수지 플렉시블 튜브를 씁니다.
구부렸을 때도 유량 저하가 적고 냉각수 증발이 낮다는 게 특징.
튜브의 길이는 360mm, 직경은 14mm.
피팅 부분은 열수축 튜브로 더욱 든든하게 고정합니다.
Silencio FP 120 쿨링팬입니다. 크기 120mm, 두께 25mm, IPX6X 방진, 오일 순환 기능을 갖춘 루프 다이나믹 베어링, 16만 시간의 내구성, 소음 6.5~27dBA, 회전 속도 800~2400rpm, 풍량 16.5~76CFM, 풍압 0.58~4.8mmH2O.
설명서.
한개의 전원 포트에 두개의 쿨링팬을 연결하는 Y자 케이블.
유니버셜 백 플레이트.
이거 하나로 인텔과 AMD에 모두 사용 가능합니다.
인텔 시스템용 장착 키트.
뒤집어서.
AMD 시스템용 리텐션.
뒤집어서.
120mm 구경 팬을 라디에이터에 고정하는 나사 8개.
케이스에 라디에이터를 고정하는 나사 8개.
라디에이터 뒷면에 120mm 팬을 증설할 경우 라디에이터를 고정하는 나사 8개.
인텔/AMD 수냉 헤드 고정용 나사 4개.
LGA 2011 v3 이외의 소켓에 사용하는 지지대.
LGA 2011 소켓 전용 지지대.
베이스 플레이트 고정용 나사 4개.
베이스 플레이트 고정용 나사 커버 4개.
쿨링팬 방진 고무 시트.
써멀 그리스
우선 120mm 쿨링팬 두개를 라디에이터에 고정합니다.
팬과 라디에이터 사이에 사이에 방진 고무 시트를 끼우는 걸 잊지 맙시다.
백플레이트에 고정 나사와 나사 덮개를 장착합니다.
장착 위치를 슬라이드해서 소켓마다 알맞는 위치를 맞춥니다.
인텔 플랫폼의 경우 인텔 로고가 뒤로 오도록.
AMD 플랫폼의 경우 AMD 로고가 뒤로 오도록 나사를 장착합니다.
LGA 1150용 나사 구멍에 맞춰 백플레이트를 위치.
지지대를 돌려서 백플레이트를 고정합니다. 이때 지지대는 절연 와셔가 붙어있는 쪽이 메인보드와 닿도록 설치합니다.
백플레이트가 잘 고정됐는지 확인.
그럼 이제 지지대 장착 작업은 끝.
워터블럭에 고정 나사를 끼웁니다.
네개 다 끼웁니다.
인텔용 나사는 LGA 2011, LGA 115x, LGA 775를 모두 지원합니다.
소켓의 위치에 따라 좌우로 슬라이딩해서 맞추면 됩니다.
슬라이딩 나사의 위치를 확인.
스프링이 달려 있지요?
나사의 장력이 균일하게 들어가도록 바꿔가며 조금씩 돌려 줍시다.
장착 끝.
라디에이터를 장착.
조립 끝. 이제 케이블을 연결합시다.
AMD 소켓도 장착 과정은 비슷합니다.
성능 테스트입니다. 정격 클럭에서 코어 전압은 1.92V.
4.5GHz로 오버클럭. 전압은 +0.179V.
4.6GHz로 오버클럭. 전압은 +0.228V.
테스트 환경.
실내 온도 23.5도일 때 CPU 온도.
소비 전력.
쿨링 팬 회전 속도.
소음.
마이크로 채널을 사용한 신형 펌프 유닛과 새로운 디자인의 쿨링팬으로 저소음 구동이 가능한 일체형 수냉 쿨러입니다.