기글 하드웨어 뉴스 리포트
출처: : | http://pad.zol.com.cn/527/5279263_all.html#p5281756 |
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HP Elite x2 1011 G1은 인텔 코어 M 프로세서, 8GB 램, 256GB SSD를 장착했으며 도킹 키보드에는 지문 인식과 터치 패드까지 달려 있는 호화로운 스펙의 태블릿입니다.
위쪽에는 통풍구가 있습니다. 쿨링팬의 공기가 이쪽으로 빠지지요.
분해를 다 마치면 이렇게 됩니다. 한정된 공간 안에 여러 부품을 넣어야 하는데다가, 쿨링까지 신경써야 하니 만들기 쉬운 제품은 아니었을 듯 하네요.
분해를 시작해 봅시다. 스크린 주변의 틈을 벌려주는 것부터.
고정 장치가 딸깍 하고 풀리는 소리가 날 정도로 비틀어서 벌려줘야 합니다. 이건 별 문제가 아니지요.
하지만 아래쪽은 복잡합니다. 여기에는 스피커와 각종 포트가 있거든요. 우선 테이프를 벗겨낸 후.
9개의 나사를 풀어내야 합니다.
스크린을 들어낼 때도 조심해야 합니다. 안쪽에 케이블이 있거든요.
그렇게 분리해 낸 스크린입니다. 일체형 접합 방식으로 만들었지요.
두께는 3.84mm. 아이패드 에어 2가 2.7mm니까 좀 더 두껍네요.
스크린 안쪽을 볼까요. 각종 배선이 보입니다.
스크린은 중국에서 만들었는데 제조사는 알 수 없네요.
와콤의 스타일러스 펜 모듈을 사용했습니다. 갤럭시 노트나 서피스 프로에서도 볼 수 있지요.
터치 컨트롤러는 Atmel mXT2952T. 정확도가 높고 전력 사용량이 낮아 현재 많이 쓰이는 칩이지요.
태블릿 본체 부분입니다. 부품이 꽉 들어차 있지요.
배터리 케이블을 분리합니다.
6개의 나사를 분리하면 배터리를 떼어낼 수 있습니다.
배터리의 용량은 33Wh로 비슷한 크기의 태블릿에 비해 용량은 큰 편입니다. 다만 공식 설명대로 20시간을 쓸 수 있는 수준은 아니라네요.
쿨러를 고정하는 3개의 나사를 풀어냅시다.
그럼 쿨러가 빠지지요.
쿨러의 앞면과 뒷면.
위쪽에는 통풍구가 있습니다. 쿨링팬의 공기가 이쪽으로 빠지지요.
메인보드, 무선랜 모듈, 카메라 모듈을 고정하는 6개의 나사를 풀어냅시다.
그럼 이제 보드를 들어낼 수 있지요.
히트파이프가 4개의 나사로 고정돼 있습니다.
히트파이프를 들어내면 코어 M 5Y71 프로세서가 보이네요.
히트파이프+방열판입니다.
전면/후면 카메라가 하나의 모듈에 붙어 있습니다. 따라서 메인보드와 연결도 케이블 하나로 끝나지요.
전면 카메라는 2백만 화소.
후면 카메라는 5백만 화소.
후면 카메라 샘플 사진. 그냥 평범한 수준.
SSD입니다.
M.2 규격, sATA 6Gbps 인터페이스.
마벨 88SS9175 컨트롤러, 샌디스크 05131 064G 낸드 플래시.
메모리는 엘피다 FA232A2MA 2GB 칩이 4개, 총 8GB를 구성합니다. 코어 M 5Y71과 듀얼 채널 구성.
케이스가 남았네요.
스피커.
진동 모터.
전원과 볼륨 버튼.