현재 시장에 판매되는 일체형 수냉 키트는 큰 차이가 나진 않습니다. 상당수가 Asetek 스타일의 다지인을 쓰고 성능도 비슷한 편이거든요. 프랙탈 디자인은 케이스 회사로 널리 알려진 곳이지만 케이스 외에 파워와 일체형 수냉 쿨러도 내놓고 있습니다. 여기서는 켈빈 S24 일체형 수냉 키트에 대해 보도록 하지요.

 

1.jpg

 

Fractal Design Kelvin S24 일체형 수냉 키트입니다.

 

2.jpg

 

워터블럭의 분해도가 그려져 있습니다. 사용자가 이걸 분해할 수 있다는 건 제법 큰 특징이네요. 다만 분해하고 나서 뒷처리가 복잡하다는 게 문제지만. 그리고 튜브와 휘팅 규격이 표준 G 1/4인치 짜리라서 사용자가 마음데로 확장할 수 있습니다. 다른 일체형 수냉 쿨러에선 보기 힘든 특징입니다.

 

3.jpg

 

박스를 열면 볼 수 있는 구성품.

 

4.jpg

 

실물 사진입니다. 켈빈 시리즈는 360mm 라디에이터를 쓰는 S36, 240mm 라디에이터를 쓰는 S24, 120mm 라디에이터를 쓰는 T12가 있습니다. 두께는 가장 얇은 곳이 30mm고 가장 두꺼운 부분이 46mm입니다. S36과 S24는 모두 100% 구리로 만들었으며 T12는 파이프와 라디에이터는 구리고 외부 테두리는 플라스틱입니다.

 

5.jpg

 

워터블럭은 구리로 만들었습니다. 분사식 구조를 채용했으며 성능이 뛰어나고 안정적인 세리믹 펌프를 사용했다네요.

 

6.jpg

 

이 일체형 수냉 쿨러의 가장 큰 특징은 표준 G 1/4인치 규격을 사용해 다른 수냉 부품과 호환성을 지녔다는 것입니다. 이 말인즉슨 이 수냉 시스템을 확장하고 싶다면 중간에 다른 부품을 끼우거나 교체하는 것도 가능하다는 것이지요.

 

7.jpg

 

확장이나 교체를 하려면 냉각수가 수냉 쿨러에서 빠져나가게 되는데요. 이 구멍을 통해서 보충을 하게 됩니다. 만만한 작업은 아니지만요

 

8.jpg

 

소켓도 모두 구리로 제작.

 

9.jpg

 

옆에서 본 로고.

 

10.jpg

 

켈빈 시리즈는 6-7 FPI 구리를 쓴 저밀도 라디에이터를 사용합니다. 즉 풍압이 낮은 쿨링팬을 조합해도 문제가 없으며 저소음 동작을 보증합니다. 켈빈 S36과 S24는 30mm 두께의 라디에이터를 사용하며 테두리 부분 역시 구리로 만들었습니다 T12는 46mm 두께에 테두리 부분은 플라스틱입니다.

 

11.jpg

 

외경 11mm 내경 8mm짜리 PVC 튜브를 씁니다. 다른 일체형 수냉 쿨러에 비해 튜브가 많이 부드러워 보이는데요. 바깥 부분은 이렇게 고리를 넣어서 보호를 해주며 튜브가 꺾이는 걸 막아줍니다.

 

12.jpg

 

Fractal Design Silent Series HP 120mm 쿨링팬입니다. 

 

13.jpg

 

액세서리입니다.

 

14.jpg

 

이제 장착을 해 보도록 합시다. 왼쪽은 인텔, 오른쪽은 AMD용입니다.

 

15.jpg

 

브라켓을 수냉 헤드의 양쪽에 끼워줍니다.

 

16.jpg

 

나사는 세종류가 있습니다. 왼쪽에서부터 인텔, AMD, 인텔 LGA 2011 플랫폼입니다.

 

17.jpg

 

나사를 그냥 끼우는 게 아니라 직접 조립을 해야 하는데요. 나사 본체, 스프링, 와셔, 그리고 너트가 있습니다.

 

18.jpg

 

스프링과 와셔를 끼우고 나중에 너트를 조여서 고정하면 되겠지요.

 

19.jpg

 

고정 끝. 끝까지 다 조일 필요는 없습니다.

 

20.jpg

 

나사 구멍이 딱 정해진 게 아니라서 나사가 자유자재로 움직일 수 있습니다. 이 말인즉 여러 소켓에서 쓸 수 있다는 말이기도 하지만 조립할 때는 나사의 위치를 잘 보고 정해야 하니 불편한 점도 있다는 소리가 됩니다.

 

21.jpg

 

백플레이트의 지지대 역시 마찬가지입니다. 위치 선정을 조립하는 사람이 잘 해줘야 합니다.

 

22.jpg

 

그리고 백플레이트 지지대는 방향이 정해 져 있습니다. 이 사진의 메인보드처럼 뒤에 백플레이트가 있다면 실수했을 때 성가실 수 있습니다.

 

23.jpg

 

쿨링팬의 나사는 모두 육각형입니다. 그래서 육각 렌치로 조여야 합니다.

 

24.jpg

 

라디에이터에 쿨링팬을 조립했습니다.

 

25.jpg

 

워터블럭을 소켓 위에 장착합니다.

 

26.jpg

 

그리고 라디에이터를 케이스에 장착하면 됩니다. 쿨링팬 방향이 아래로 가도록.

 

27.jpg

 

프랙탈 디자인 코어 3500 케이스에 장착한 것입니다.

 

28.png

 

테스트 환경. 4.5GHz에 1.3V로 오버클럭했습니다. 비교대상은 안텍 Kuhler H2O 1250 일체형 수냉 쿨러. 둘 다 번들 쿨링팬을 사용했습니다.

 

29.png

 

프랙탈 디자인 켈빈 S24는 저소음을 추구한 쿨링팬을 사용한지라 풍압이 낮습니다. 따라서 같은 속도로 회전하는 안텍 Kuhler H2O 1250에 비해 온도가 높게 나오는 게 정상입니다.  그래도 이 정도면 비슷하네요.

 

쿨링팬의 회전 속도를 더 높여도 소음은 그리 늘지 않았지만 CPU 온도에 크게 영향을 주진 않았다고 합니다.

기글하드웨어(http://gigglehd.com/zbxe)에 올라온 모든 뉴스와 정보 글은 다른 곳으로 퍼가실 때 작성자의 허락을 받아야 합니다. 번역한 뉴스와 정보 글을 작성자 동의 없이 무단 전재와 무단 수정하는 행위를 금지합니다.