기글 하드웨어 뉴스 리포트
출처: : | http://www.igao7.com/news/201412/8PUPf1ozIoQsBZRm.html |
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vivo X5Max의 분해 사진입니다.
두께 4.75mm, 5.5인치 1080p 슈퍼 AMOLED, 스냅드래곤 615 8코어 64비트 1.7GHz, 2GB 램, 16GB 스토리지, 500+1300만 화소 카메라(소니 IMX214), 안드로이드 4.4.4, 펀터치 OS 2.0 인터페이스, 배터리는 2000mAh.
뒷면입니다. 3단계로 구성되네요. 중간 부분은 금속 재질
위쪽에 있는 3.5mm 잭의 구멍을 잘 비틀면 커버를 바로 분리할 수 있습니다.
아래쪽 역시 마이크로 USB 포트의 구멍을 이용해서 보호 커버를 벗길 수 있습니다.
SIM 카드 트레이를 뺐습니다.
플라스틱 커버를 뺐다고 해서 바로 기판이 보이는 건 아니고, 기판의 보호를 위해 금속판이 나사로 고정돼 있습니다.
아래쪽도 마찬가지 방법으로 분리하면 이제 메탈 커버를 분리할 수 있네요.
메인보드는 L자를 뒤집어 놓은 듯한 모양입니다.
분해를 더 하기 전에 전원부터 차단해야죠. 케이블을 분리합시다.
3개의 나사로 슬롯 덮개가 고정돼 있네요.
아래쪽엔 스피커, 마이크, 마이크로 USB 포트가 있습니다. SIM 카드와 배선이 이어지네요.
카드 슬롯입니다. 2개의 SIM 카드와 마이크로 SD가 들어가지요. 첫번째 슬롯은 4G/3G의 마이크로 SIM 카드, 두번째 슬롯은 GSM의 나노 SIM이나 마이크로 SD를 꽂을 수 있습니다.
메인보드를 떼어내기 위해 연결 커넥터를 분리합시다.
메인보드에 여러 부품들이 다닥다닥 붙어 있네요.
뒤집어보면 별다른 부품은 없습니다. 기판 한쪽에 90% 정도의 부품을 붙였네요.
3.5mm 이어폰 잭입니다.
뒤집어서 보지요.
두께 4.75mm의 스마트폰에 3.5mm 잭을 넣기 위해서 독특한 구조의 커넥터를 사용했습니다.
사운드에 쓰인 칩을 봅시다. ES9018K2M DAC입니다. vivo가 X5Max의 출시 이전에 X3, Xplay 3S에서도 썼던 물건이지요.
ESS의 Sabre 9601K입니다. vivo는 X5Max에서 사운드 부분에 비교적 큰 수정을 더했습니다.
텍사스 인스트루먼트의 OPA1612입니다. 허나 형식 번호가 다르니까 vivo가 패키징을 새로 한듯 하네요. 메이주 MX4 Pro에서도 쓰였던 물건입니다.
야마하 YSS205X입니다.
카메라입니다. 후면 카메라는 소니 IMX214 2세대 이면조사 센서로 1300만 화소에 f2의 조리개. 전면 카메라는 5백만 화소에 f2.4입니다.
배터리는 2000mAh. 크진 않네요.
실드를 걷어내진 않았습니다. 실드를 기판에 아예 납땜해버렸는데 딱 5백대가 있는 테스트용 기기라서 차마 분해할 순 없었다고. 그래서 이걸로 분해 끝.