인텔의 부사장이자 비휘발성 낸드 플래시 사업부를 담당하는 Rober Crooke는 인텔 3D 낸드 플래시를 처음으로 공개했습니다.

삼성 2세대와 같은 32층 적층 구조, 40억개의 Via를 통해 수직으로 연결, 1개의 칩 용량이 256Gb(32GB)로 평범한 2D 낸드의 두배입니다.

인텔은 현재 MLC를 사용하지만 앞으로 TLC를 사용할 예정입니다. 그럼 48GB가 되겠군요.

인텔은 이걸로 2mm 두께의 칩에 1TB 용량을 넣을 수 있으며, 2년 후엔 10TB 이상의 SSD도 가능하다고 설명합니다.

2015년 하반기에 3D 낸드 기반 SSD가 나오며 가격 또한 경쟁력이 있을 거라는 게 인텔의 전망입니다.

이 칩은 인텔과 마이크론의 미국 공장에서 생산되며 20+nm 공정입니다. 최신인 16nm는 아니네요.