아이폰 6을 분해한 글이나 칩을 소개한 글은 이미 올라온 바 있지만, 여기에선 아이폰 6 플러스의 센서 구성이 어떤지를 현미경으로 좀 더 자세히 들여다 보도록 하겠습니다.

사진은 이곳에서. http://www.sitrigroup.com/

원래는 분량이 분량이다보니 뉴스리포트 쪽에 올릴까 했는데.. 그냥 현미경 사진만 나열한 것인지라 여기에 올려요.

주요 부품 구성

센서 목록

먼저 MEMS 자이로스코프와 가속도계를 봅시다.

상부와 하부 패키징. 크기 3x3x0.9mm, 기존의 MPU-6500과 별 변화가 없습니다.

MPU-6700/6500 MEMS의 설계는 거의 같습니다. 하지만 ASIC 회로의 일부는 다른 점이 있습니다.

ASIC 회로의 코어 표기

MEMS 내부의 현미경 사진

MEMS 코어 표기

MBA280 패키징. 2x2x0.95mm

ASIC 코어 사진

ASIC 표기

MEMS 사진

MEMS 표기

다음은 기압 센서입니다. 아이폰에서 처음으로 쓰인 것으로 보쉬 MBP280을 씁니다. 패키징 크기 2.5x2xx0.95mm

패키징 사진

ASIC 내부 사진

표기

ASIC 가로 방향에서

가로 방향의 또 다른 사진

MEMS의 사진

MEMS 표기

MEMS 가로 방향

전자 나침반입니다. AKM AK8963C를 씁니다. 패키징 크기는 1.6x1.6x0.5mm

내부 사진

표기

가로 방향에서 본 구조

이것도 가로 방향에서

구조도

거리와 광량 센서입니다. 거리 센서에 대해선 알려지지 않았고 광량 센서는 아이폰 5s와 같은 AMS TSL2581입니다.

거리 센서의 패키징 사진

거리 센서의 내부 사진

TSL2581의 패키징 사진

TSL2581의 내부 사진

TSL2581의 표기

지문 센서입니다. 아이폰 5s에 썼던 TMDR92가 또 쓰였습니다.

내부 사진

표기

샘플

샘플

마이크입니다. Knowles Electronics에서 만드는 것.

ASIC 사진

내부 표기

MEMS

MEMS 표기

OM 샘플

SEM 샘플

또 다른 SEM 샘플

두번째 마이크의 패키징

MEMS 사진

MEMS 표기

MEMS 샘플

세번째 마이크

ASIC 사진

ASIC 표기

MEMS 사진

MEMS 표기

MEMS 샘플

또 다른 샘플