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출처: : | http://global.samsungtomorrow.com/?p=43535 |
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삼성전자는 8Gb DDR4 메모리 칩의 대량생산을 시작하였습니다.
새로운 메모리 디바이스는 하이엔드 엔터프라이즈 급 서버에 장착되는 DDR4 32GB 모듈 , 128GB 메모리 모듈.
8Gb DDR4는 20nm 공정으로 생산됩니다.
8Gb DDR4 메모리 칩셋은 2400 MHZ , 1.2V 전압이며 RDIMM 32GB 레지스터도 빠르면 이번달에 생산한다고 합니다.
2400 MHZ로 작동되며 DDR3 1866 MHZ에 비해서 29% 향상.
실리콘 관통전극 (TSV) 기술로 최대 128GB 까지 생산이 가능하다고.
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