기글 하드웨어 뉴스 리포트
출처: : | http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/...66489.html |
---|
DDR, DDR2, DDR3, DDR4의 차이. DDR4는 최대 3200MHz까지 지원하며 전압은 1.2V입니다.
인텔이 개최한 IDF 이틀째인 9월 10일에는 DDR4 메모리에 관한 기술 설명회 DDR4:The Right Memory for Your Next Server and High-End Desktop System이 열렸습니다. DDR4 메모리는 8월 말에 발표된 코어 i7-5970X, IDF 직전인 9월 8일에 발표된 제온 E5-2600 v3에서 체택됐으며 앞으로 기존의 DDR3을 대체합니다.
현 시점에는 DDR3과 DDR4의 슬롯 모양이 다르기에 하나의 소켓에서 쓸 수 없지만, 인텔은 DDR3, DDR4, LPDDR3를 같이 쓸 수 있는 새로운 DIMM 소켓 UniDIMM의 구상을 밝혔습니다.
스카이레이크 세대에선 상위 모델이 DDR4를 지원. 메인스트림은 DDR3 지원
DDR4 메모리는 DDR3 메모리의 후속작으로 JEDEC에서 책정한 규격에 맞춰 구동 전압을 DDR3/DDR3L의 1.5V/1.35V에서 1.2V로 줄였습니다. DDR3L와 비교하면 소비 전력을 최대 35% 삭감할 수 있으며 최대 3200MHz까지 클럭을 높일 수 있기에 대역폭을 올리기가 쉽습니다. 현 시점에선 2133Mhz가 주류지만요.
DDR4는 데이터 전송 속도가 높아졌으나 소비 전력은 줄었습니다.
DDR4를 처음으로 지원하는 제품은 8월 말에 발매된 코어 i7-5960X(하스웰-E)을 비롯한 하이엔드용 데스크탑 CPU와 9월 8일에 발표된 2소켓 서버용 제온 E5-2600 v3(하스웰-EP)가 있습니다. 실제로 두 제품은 같은 다이를 사용하며 하스웰-EP의 8코어용 다이를 하이엔드 데스크탑에 맞춘 게 하스웰-E입니다.
하스웰-EP는 서버용이라 RDIMM(Registered DIMM)와 LRDIMM(Load-Reduced DIMM) 같은 서버용 메모리 모듈를 사용하며 더 큰 용량을 쓸 수 있습니다. 한편 하스웰-E는 UDIMM(Unbuffered DIMM)라 불리는 평범한 DIMM만 쓸 수 있습니다.
SK 하이닉스의 DDR4 메모리 모듈
삼성전자의 64GB DDR4 RDIMM(서버용)
마이크론의 DDR4 메모리 모듈
현 시점에서는 이 2종류의 코어만이 DDR4를 지원하지만 앞으로는 어떻게 될까요. 인텔의 메모리 엔지니어링 담당 디렉터인 제프 파인레이는 "일반 개인용 PC에서는 스카이레이크 세대에서 DDR4를 지원합니다. 메인스트림용 제품에서는 DDR3를 쓰게 됩니다"라고 밝혀 인텔이 2015년 후반에 계획하고 있는 차세대 프로세서 스카이레이크에서는 DDR3과 DDR4의 양쪽을 지원하며 상위 제품에서 DDR4를 지원할 계획임을 밝혔습니다.
노트북도 마찬가지로 스카이레이크 H 프로세서는 DDR4와 LPDDR3을, U 프로세서는 DDR4, DDR3, LPDDR3를 지원하고 2in1/태블릿 전용인 Y프로세서(즉 코어 M의 스카이레이크 버전)은 LPDDR3만 씁니다.
보급형 SoC의 경우 DDR3만, 태블릿 전용 SoC는 LPDDR3과 DDR3을 지원하며 2015년에 등장할 체리트레일(베이트레일의 후속작인 14nm 아톰)과 그 보급형인 브라스웰은 DDR3까지만 지원할 것임을 시사했습니다.
인텔 메모리 로드맵. 2015년의 지원 상황을 보면 스카이레이크는 DDR4, DDR3, LPDDR3의 3개를 지원합니다.
서버용은 모두 DDR4로 갑니다. 태블릿 전용 체리트레일은 여전히 LPDDR3와 DDR3까지만.
DDR4의 DDR3 대체는 8Gbit가 보급돼 가격 차이가 없어지는 2016년에
파인레이는 "인텔은 DRAM 제조사가 아니기에 DRAM 기기에 어떤 로드맵이 나왔는지 언급할 수 없으나 각 제조사에게서 들은 정보에 따라 업계 전체의 트렌드가 어떤지를 설명할 것"이라며 서두를 뗐습니다.
"DDR4의 경우 현재 2400MHz까지 생산이 시작되고 있지만 2014년 중에는 2133MHz가 가격 경쟁력이 가장 높은 제품이 될 것이며, 내년에는 2400MHz로 넘어갈 것입니다. 메모리 디바이스의 밀도도 현재는 4Gbit가 대부분이며 유일하게 SK 하이닉스만 8Gbit 제품 양산에 성공했습니다"라고 밝혔습니다.
모듈의 경우 "클라이언트에 관해서는 UDIMM 위주이며 SO-DIMM은 스카이레이크가 DDR4를 지원하는 내년이 될 것입니다. 서버는 RDIMM과 LRDIMM이 있으며 전자가 90%, 후자가 10%입니다"라고 설명했습니다.
인텔이 DRAM 제조사에게서 들은 메모리 디바이스 트렌드
메모리 시장의 DDR4의 경우 "그동안은 메모리가 제일 먼저 PC 클라이언트에 도입돼 그 후 서버로 넘어갔지만, DDR4는 역사상 처음으로 서버에서 시작해 제품화가 되기에 시장 비율은 올해에 낮을 것입니다. 그러나 스카이레이크가 지원하는 2015년 이후에는 급속히 늘어날 것"이라고 2015년에 시장이 발전할 것이라고 전망했습니다.
몇년 동안은 모바일 DRAM(LPDDR3/LPDDR4)이 40% 안팎을 차지하고 나머지가 PC용 DRAM(DDR3/DDR4)이 차지합니다. DDR3과 DDR4의 교체는 2016년이 될 것이라 예상합니다.
DDR4의 가격의 경우 올해는 20~25%, 내년에는 5~10% 정도 비싼데 그것이 2016년 초, 중반에는 0이 된다고 합니다. 따라서 DDR3와 DDR4의 가격과 생산량이 역전하는 건 8Gbit의 물량이 늘어나면서 가격 프리미엄이 사라지는 2016년의 어느 시점이 될 것이라고 밝혔습니다.
DRAM 밀도의 트렌드
DDR3와 DDR4의 가격 차이 예상. 2014년에는 20~25%로 크지만 2015년에는 5~10%가 되며 2016년에는 차이가 없어질 것이라 예상합니다.
또 모바일 제품(노트북, 스마트폰, 태블릿)의 DRAM이 된 LPDDR3, LPDDR4은 올해 LPDDR2가 급속히 줄어 LPDDR3로 넘어가게 됩니다. 몇주 전에 JEDEC에서 LPDDR4의 스펙 책정이 끝남에 따라 DRAM 제조사가 LPDDR4의 제품화를 시작했으며, 내년부터 서서히 LPDDR4로 이행이 시작돼 2016년에는 LPDDR4이 대다수가 될 것이라 전망했습니다.
모바일 램 시장의 동향. JEDEC에선 이미 LPDDR4의 규격 책정이 끝났으며 DRAM 업체들이 생산을 시작했습니다. 2016년에는 LPDDR4가 급속히 늘어날 것으로 예상합니다.
3종류의 메모리가 뒤섞이는 2015년을 대비해 UniDIMM의 스펙을 제안
뒤이어 인텔의 선임 엔지니어 메모리 스토리지 아키텍트인 메키 루프가 코어 i7-5970X 등에서 지원하는 DDR4의 자동 오버 클럭 프로파일인 인텔 익스트림 메모리 프로파일 2.0(XMP 2.0)에 대해 설명했습니다.
이미 설명한 대로 현재 시장에 나오는 DDR4는 2133MHz가 정격이지만, 게이머 중에는 더 광대역 메모리를 확보하기 위해 메모리를 오버클럭하는 경우도 적지 않습니다. 그럴 때 더 쉽게 오버클럭 할 수 있도록 설계한 것이 XMP 2.0으로 이를 쓰면 쉽게 2667MHz, 2800MHz로 오버클럭할 수 있습니다. 메모리 모듈에는 SPD라는 설정 프로파일을 저장하는 ROM이 있는데 그걸 확장한 것이 XMP 2.0입니다.
이 XMP 2.0은 킹스톤, 크루셜, 지스킬, 커세어, A-dATA, 패트리어트 등의 주요 메모리 모듈 제조사에서 4장을 하나로 묶은 키트로 제공합니다. 4개를 묶은 건 코어 i7-5970X의 메모리가 4채널 구성이며, 다른 모듈을 섞으면 오버클럭 성공률이 떨어지기 때문입니다.
XMP 2.0 메모리 모듈을 내놓는 회사들.
그리고 메모리 벤더에 제안하는 Universal DIMM 또는 UniDIMM라 불리는 구상을 해설했습니다. "DDR4가 등장하면서 앞으로는 DDR3, LPDDR3에 더해 DDR4도 선택지에 들어가게 돼 DDR3에서 DDR4로 이행하는 경우가 생기게 됩니다. 시스템을 설계할 때는 어떤 것을 쓸 것인지 망설이게 될 것입니다. 따라서 UniDIMM을 채용하면 유연하게 메모리를 선택할 수 있습니다"라며 인텔이 OEM 업체를 대상으로 UniDIMM을 제안하고 있음을 밝혔습니다.
UniDIMM은 DDR3, DDR4, LPDDR3의 3가지 메모리 중 하나를 탑재할 수 있는 메모리 모듈로서(물론 혼용은 안됩니다) BIOS에 탑재 메모리를 검출하는 도구를 넣어 시스템 출고 시 탑재하는 메모리를 고르게 됩니다.
커넥터는 어떤 메모리에도 대응할 수 있도록 SO-DIMM보다 약간 작은 크기(가로는 69.6mm로 같지만 세로가 30mm에서 20mm)로 만듭니다. 제조 비용을 줄이기 위해 커넥터는 기존의 260 핀 SO-DIMM을 유용하며 모듈 끝부분의 위치를 바꿔 기존의 SO-DIMM와 구별합니다. 현재 킹스톤과 마이크론이 UniDIMM에 동참했으며 다른 DRAM 개발사도 채용을 호소하는 단계입니다.
기본적으로 DRAM 자체나 SoC을 바꿀 필요는 없지만 메인보드에 탑재되는 전압 변환기(VRM)은 필요에 따라 전압을 변경하는 시스템을 도입할 필요가 있습니다. 다만 그 비용은 25~50센트 정도로 저렴하다네요.
LPDDR3을 탑재하는 시스템의 경우 현재 디자인은 모든 메모리가 메인보드에 들어가지만 UniDIMM에서는 메모리 소켓 부분의 높이가 다르기에 작게 만들 경우에는 맞지 않으나, 울트라북이나 2in1 디바이스 정도나, 두께가 별 문제가 안 되는 제품에서 출하에 맞춰 DDR3과 DDR4을 바궈 대응하려는 OEM 업체의 제품이 목표가 됩니다.
인텔이 제안하는 UniDIMM의 스펙. 커넥터는 기존의 SO-DIMM을 사용하나 세로 높이가 작아지고 끝부분의 디자인이 살짝 다릅니다.
기본적으로 CPU와 커넥터를 바꿀 필요는 없지만 메인보드에 새로운 전압 변환기를 넣을 필요가 있습니다.
비용 상승은 25~50센트로 저렴하나 메인보드의 두께가 늘어납니다. 태블릿엔 맞지 않으나 노트북에는 적당한 솔루션.
사족을 달자면 이 유니DIMM은 일반 사용자가 아니라 OEM 업체가 시스템을 하나 만들어 두고 상황에 따라 DDR3나 DDR4를 넣어서 출고하도록 만드는 시스템입니다. 그러니 앞으로 메인보드에서 DDR4/3 둘 다 되냐고 기대하실 일은 없을듯.