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| 출처: : | http://blogs.intel.com/technology/2014/0...et-things/ |
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인텔이 세계에서 가장 작은 3G 모듈인 XMM6255를 발표했습니다.
크기 300제곱mm, SMARTI UE2pl 수신/발신기, X-GOLD 625 베이스밴드, isoplexer 모듈과 메모리를 MCP 패키징.
데이터 전송과 접수, 증폭과 전원 관리를 하나의 칩에 넣은 것이 특징.
듀얼밴드 HSPA 네트워크 지원, 다운 대역폭 7.2Mbps, 업은 5.76MBps. 4밴드 2G 네트워크, A-GPS도 있습니다.
공식 PDF
http://download.intel.com/newsroom/kits/atom/comms/pdfs/Intel_XMM_6255_product_brief.pdf
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