스마트폰과 태블릿이 갈수록 커지고, 프로세서의 발열도 늘어나면서 그 열을 어떻게 전달할지가 중요한 과제가 되고 있습니다. 그래서 사용하는 것이 히트파이프지요.

일본과 대만의 여러 쿨링 솔루션 회사들은 두께 0.6mm의 히트파이프 양산 준비를 마쳤지만, 여기에 만족하지 않고 크기를 25% 줄여 0.45mm짜리를 내놓을 것이라고 하네요.

0.8mm 히트파이프는 2013년에 양산에 들어갔고 올해의 주인공은 0.6mm입니다. 마이크로소프트는 서피스 3에 이 히트파이프를 쓸 예정입니다.

대만의 CCI는 0.6mm 히트파이프 출시를 시작했고, 5월 말에는 한달에 150~200만대를 내놓을 거라고.