글로벌 파운드리의 최근 기자회견 내용입니다.

글로벌 파운드리는 뉴욕, 드레스덴, 싱가포르에 위치한 공장에서 1년 최대 8백만장의 웨이퍼 제조 능력을 갖췄고, 1년에 1번씩 제조 공정을 업그레이드 중이며, 현재 파운드리 업계 2위에 올랐음을 강조했습니다.

반도체 업계는 앞으로도 모바일이 이끌 것이며, 64비트, 쿼드코어의 보급, 다양한 무선 연결 등으로 보다 복잡한 반도체의 수요가 늘어날 것이라고 밝혔습니다. 여기에 맞춰 기술과 공정을 발전시켜 나갈 것이라고.

그 답 중 하나가 14nm 공정인데, 14nm를 트랜지스터 1개 당 제조 원가가 아니라 기능 1개 당 원가로 해석해, 무어의 법칙과 제조 원가 사이의 격차를 줄이겠다고 합니다. 메모리 큐브, 3D 트랜지스터, TSV로 다이 스택 등을 통해 발전해 나가는 것.

반도체 업계는 기술(제조 공정)이 주도해 왔지만 이젠 애플리케이션(최종 사용자의 수요)가 주도하고 있으니, 파트너들과 긴밀히 제휴해 파운드리 2.0 모델을 추진해 나가겠다고 합니다.

본론은 여기부터. 글로벌 파운드리와 삼성은 14nm FinFET 프로세스 기술에 대한 전략적 제휴에 합의했습니다. 삼성이 개발한 14nm 공정을 글로벌 파운드리에 라이센스 제공하고, 글로벌 파운드리의 뉴욕 Fab에 생산하는 것.

두 회사가 디자인 호환성을 갖추고 멀티 소스 공급 체제를 갖게 됩니다. 그러니까 글로벌 파운드리의 뉴욕 공장에서 생산하는 14nm 공정 제품은 삼성의 한국 화성시에 위치한 Fab과 미국 텍사스주 오스틴에 있는 Fab에서도 생산할 수 있다는 것.

14nm 공정으로는 초기 출시가 가능한 14LPE와 고성능 저전력인 14LPP의 두가지가 있습니다.

글로벌 파운드리는 지금까지 독자적으로 14XM을 개발했으나, 메이저 고객 중에 삼성 라이센스의 수요가 있어서 그걸 도입하는 것이라고 합니다.

14nm FinFET는 20nm와 비교하면 성능이 20% 높거나 소비 전력이 35% 줄어듭니다. 또 다른 파운드리와 비교해 다이 크기를 15% 줄일 수 있다고.

삼성은 그동안 IDM-수직 통합형 Fab으로, 애플 A 시리즈 프로세서를 빼면 자사 제품만 만들었지만, 이번 제휴를 통해 반도체 제조 하청 사업을 본격적으로 시작함을 알 수 있습니다.

그리고 AMD의 14nm 프로세서가 삼성의 Fab에서 생산될 가능성도 있습니다.